特許
J-GLOBAL ID：200903044146030257
プリント基板製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-344358
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175640
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】銅張積層板に、あらかじめエッチングの触媒となる貴金属3を付着した後、めっきレジスト4を被覆し、写真法により、導体パタ-ンとなる部分以外にめっきレジスト4を残しためっきレジスト4’を形成する。その後、化学銅めっきにより導体パタ-ン5を形成する。導体パタ-ン上に電気半田めっきでエッチングレジスト6を形成し、有機溶剤を用い、めっきレジスト4’を剥離除去する。その後、導体パタ-ン5以外の基材銅部を塩化第二銅の塩酸溶液でエッチング除去する。その後、導体パタ-ン5上のエッチングレジストの半田を硝酸系の半田除去液で溶解除去して導体パタ-ン5’を形成する。【効果】セミアディティブ工法において、導体パタ-ン形成時パタ-ンの側面および裾部の食われを防止できる。
請求項（抜粋）：
絶縁基材上に金属箔が設けられた基板に、エッチングにより、導体パタ-ンを形成する時、除去すべき前記金属箔部分に、あらかじめ、貴金属を付着させるステップを設けたプリント基板製造方法。
IPC (2件)：
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