特許
J-GLOBAL ID：200903044152345227
半導体装置用放熱器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-284735
公開番号（公開出願番号）：特開平6-137775
出願日： 1992年10月22日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】吸熱ブロックに複数個の半導体装置を取り付けた場合でも半導体装置を均一にかつ効率良く冷却可能である半導体装置用放熱器を提供する。【構成】アルミニウム製の吸熱ブロック11には、4本のヒートパイプ12の一端部が埋設されている。ヒートパイプ12は銅管の側面部に貫通孔を多数形成してなるパイプが配置されている。一方、吸熱ブロック11から突出したヒートパイプ12の凝縮側端部12b には、アルミニウム製の放熱フィン13が装着されている。吸熱ブロック11の主面部に、半導体モジュール14が取り付けられる。
請求項（抜粋）：
複数個の半導体装置を取り付け可能な吸熱ブロックと、前記吸熱ブロックに蒸発側端部が埋設され、かつ、凝縮側端部が前記吸熱ブロックから突出したヒートパイプと、前記蒸発側端部の内部に配置され、かつ、側壁部に複数の貫通孔が形成されたパイプと、前記凝縮側端部に装着されたフィンを具備することを特徴とする半導体装置用放熱器。
IPC (3件)：
F28D 15/02 101
, F28D 15/02
, H01L 23/427
