特許

J-GLOBAL ID：200903044156600442

発光装置およびそれに用いられる上面電極接続部材

発明者： 高橋 敏幸 ,  今仲 行一 ,  佐野 浩二
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 牛久 健司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-082671
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261110
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤを用いることなく,表面出射型半導体発光素子の上面電極と,基板上に形成された配線パターンとを電気的に接続させる。【構成】 上面電極接続部材20には,その下面から凹部22および23が形成され,その上面の光取出し孔25に連通している。発光素子10は凹部22に収められている。凹部23と光取出し孔25とは発光素子10の上方に位置する。凹部22および23の内壁には,上面電極接続部材20の底面にまでのびて形成された金属膜24が形成されている。発光素子10の上面電極11は凹部22と23の境界にあたる段差部においてこの金属膜24と接触している。発光素子10の上面電極11は金属膜24を介して実装基板30上の配線パターン32と電気的に接続されている。発光素子10の出射光は,直接に光取出し孔25に向かい,凹部23内に形成された金属膜24によって反射して光取出し孔25を通って外部に出射される。

請求項（抜粋）：

半導体層の上面に上面電極が形成され,下面には下面電極が形成された半導体発光素子と,半導体発光素子の上面電極の一部と接触する第1の部分を持ち,この第1の部分から半導体発光素子の側面に沿ってその下面まで達し,さらに半導体発光素子の下面と同一平面に延びる第2の部分を有し,これらの部分が導電性を持つ上面電極接続部材と,を備えた発光装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/60 321

FI (2件)：

H01L 33/00 E ,  H01L 21/60 321 E