特許
J-GLOBAL ID:200903044167840941
真空蒸着方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-241284
公開番号(公開出願番号):特開2001-064764
出願日: 1999年08月27日
公開日(公表日): 2001年03月13日
要約:
【要約】【課題】 精度が良く、良質な薄膜パターンを作製できる真空蒸着方法を提供する。【解決手段】 真空容器2内に基板10を固定する基板ホルダー4と、この基板ホルダー4の基板10側に対向配置されたパターン電極71、72、73を有する加熱源3とを有する真空装置1を用いて、蒸着源を基板10とパターン電極71、72、73に密着させた後、真空容器2内を真空状態にし、加熱源3の温度を蒸着源の蒸発温度以上にして、パターン電極71、72、73に対応する基板10位置にパターン電極71、72、73の一部又は全部と同じ形状の薄膜パターン111、112、113を形成する。
請求項(抜粋):
真空容器内に基板を固定する基板ホルダーと、この基板ホルダーの前記基板側に間隔を離して対向配置された複数のパターン電極を有する加熱源とを有する真空装置を用いて、蒸着源を前記基板と前記複数のパターン電極に密着させた後、前記真空容器内を真空状態にし、前記加熱源の温度を前記蒸着源の蒸発温度以上にして、前記複数のパターン電極に対応する前記基板位置に前記複数のパターン電極の一部又は全部と同じ形状の薄膜パターンを形成することを特徴とする真空蒸着方法。
IPC (2件):
FI (3件):
C23C 14/04 Z
, C23C 14/24 S
, C23C 14/24 V
Fターム (6件):
4K029BA46
, 4K029BB03
, 4K029CA01
, 4K029DA08
, 4K029DB17
, 4K029KA01
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