特許
J-GLOBAL ID：200903044169546331
多層配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-268621
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163522
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】製造工程が簡便で、接続信頼性が高い多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂からなる絶縁層2の表裏両面に回路3が設けられこれら両回路3がスルーホールで電気的に接続された複数の両面回路基板1と、上記両面回路基板1の回路3の所定部分に対応する位置に開孔した接着シート8を準備する工程と、上記両面回路基板1に接着シート8を仮接着する工程と、接着シート8の仮接着後に各接着シート8の開孔部8aに印刷により半田ペーストを充填し加熱溶融させて半田バンプ9を形成する工程と、半田バンプ9の形成後に上記各両面回路基板1を積み重ね加熱加圧して全体を一体化させる工程を備えている。
請求項（抜粋）：
有機高分子樹脂からなる絶縁層の両面に配線導体が設けられこれら両配線導体がスルーホールで電気的に接続された複数の両面回路基板がそれぞれ接着剤層を介して積層一体化され、上記接着剤層には、これを挟む2つの両面回路基板の配線導体に当接する部分の所定位置に孔が穿設され、上記穿孔部に半田製導電体が設けられ、上記半田製導電体により上記2つの両面回路基板の配線導体が電気的に接続されていること特徴とする多層配線基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
