特許

J-GLOBAL ID：200903044170145960

小型電子部品及びその製造方法

発明者： 厚地 健一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-059402
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261002
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 機能部と外部との間を確実に接続すると共に、密閉空間を封止する。【解決手段】 シリコン基板2の表面、裏面に上側基板1、下側基板3を面接合し、角速度検出部12を密閉空間4内に収容する。また、下側基板3の表面には角速度検出部12と対向した検出用電極19を形成し、検出用電極19のリード部19Aを下側基板3とシリコン基板2の電極挟持部18によって挟む。このとき、リード部19Aの側面近傍には密閉空間4に連通する通気ラインが形成されると共に、この通気ラインは下側基板3に開口する連通孔22に連通する。このため、通気ライン、連通孔22を通じて密閉空間4内の排気を行う。そして、連通孔22に導電膜23を形成し、検出用電極19と導電膜23とを電気的に接続すると共に、通気ラインを封止することができる。

請求項（抜粋）：

機能部を有する半導体基板と、該半導体基板に面接合され前記機能部を収容する密閉空間を画成する絶縁基板とを備えた小型電子部品において、前記絶縁基板の表面に設けられ半導体基板との間に挟まれるリード部と該リード部から前記密閉空間内に延びる電極部とを有する電極膜と、前記絶縁基板を貫通し該電極膜のリード部の少なくとも一部を穿って設けられた連通孔と、該連通孔の内壁に設けられ前記電極膜のリード部と電気的に接続された導電膜とを備える構成としたことを特徴とする小型電子部品。

IPC (5件)：

H01L 29/84 ,  G01C 19/56 ,  G01P 3/42 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/125

FI (5件)：

H01L 29/84 Z ,  G01C 19/56 ,  G01P 3/42 Z ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/125

Fターム (20件)：

2F105BB02 ,  2F105BB13 ,  2F105BB15 ,  2F105CC04 ,  2F105CC20 ,  2F105CD03 ,  2F105CD05 ,  2F105CD13 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA24 ,  4M112CA26 ,  4M112CA31 ,  4M112CA33 ,  4M112DA02 ,  4M112DA09 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA11 ,  4M112EA13