特許

J-GLOBAL ID：200903044172771559

電解めっき装置

発明者： 伊藤 俊広
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-138819
公開番号（公開出願番号）：特開2002-332594
出願日： 2001年05月09日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】めっき液のAg濃度が無駄に減少することなく、めっき液の安定化、長寿命化が図れる電解めっき装置を提供する。【解決手段】Sn-Agめっきに使用するディップ槽を示している。めっき槽11は、Agが溶解したアルカン-スル-フォン酸のめっき液が噴流パイプ12を介して供給されるものである。槽内にはめっき液を効率良く流すための遮蔽板13及びオーバーフロー槽14が設けられている。めっき治具15は、ウェハWFを固定しウェハの所定部に接触するカソード電極16を備えている。Sn板でなるアノード電極板17は、めっき治具15に固定されたウェハWFと対向する位置に配されるようになっている。例えばめっき作業の停止期間中、アノード電極板17をめっき槽11から引き上げる昇降機構18が設けられている。

請求項（抜粋）：

めっき液が供給されるめっき槽と、前記めっき槽内にウェハを固定しウェハの所定部に接触するカソード電極を備えためっき治具と、前記めっき治具に固定されたウェハと対向する位置に配されるアノード電極板と、前記アノード電極板を前記めっき槽から引き上げる昇降機構と、を具備したことを特徴とする電解めっき装置。

IPC (6件)：

C25D 7/12 ,  C25D 5/26 ,  C25D 17/00 ,  C25D 21/00 ,  C25D 21/14 ,  H01L 21/60

FI (7件)：

C25D 7/12 ,  C25D 5/26 E ,  C25D 17/00 Z ,  C25D 21/00 C ,  C25D 21/14 J ,  H01L 21/92 604 B ,  H01L 21/92 603 B

Fターム (9件)：

4K024AA21 ,  4K024AA24 ,  4K024AB08 ,  4K024BA01 ,  4K024BB09 ,  4K024BC10 ,  4K024CB09 ,  4K024CB26 ,  4K024GA16