特許

J-GLOBAL ID：200903044176322031

電子部品の接合方法

発明者： 木崎 正康
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257283
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097256
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の不良や、接続不良などの検査が行え、電子部品の剥離が容易に行える電子部品の接合方法を提供する。【構成】 ガラス基板12上に、表面に薄い熱可塑性接着剤層17が形成された導電性粒子13を分散させ、半導体チップ19を重ね合わせる。その後、加熱及び加圧を行って、熱可塑性接着剤層17から金層16を露出させ、突起電極18とITO配線11とを導通させる。このとき、熱可塑性接着剤が半導体チップ19とガラス金12とを微弱な接着力で保持されているため、この状態で導通検査等を行い、電子部品を再度接合し直すことが可能となる。この状態で半導体チップとガラス基板間に絶縁性樹脂を注入すれば両者を一体的に接合することが可能となる。

請求項（抜粋）：

少なくとも配線基板の配線パターンもしくは電子部品の接続部上に、表面に接着剤層を設けた導電性粒子を配置させる工程と、前記配線基板の配線パターンと前記電子部品の接続部とを前記導電性粒子を介して重ね合わせ、加熱及び加圧を行って該導電性粒子を介して前記配線パターンと前記接続部とを電気的に接続させる仮接合工程と、前記導電性粒子を介して接続された前記配線パターンと前記接続部との間に、絶縁性樹脂を配設する本接合工程と、を備えることを特徴とする電子部品の接合方法。