特許

J-GLOBAL ID：200903044181034290

研磨パッド

発明者： 伊藤 康二 ,  長谷川 亨 ,  栗原 文夫
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-095729
公開番号（公開出願番号）：特開2001-277103
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月09日
要約：

【要約】【課題】 多量の研磨成分を含有し、スラリーの保持、供給及び排出を行う孔の数、大きさ及び形状をほぼ完全に制御でき、研磨面の更新を行う必要がない又は更新の回数を減らすことのできる研磨パッドを提供する。【解決手段】 光造形装置を用い、酸化セリウムを含有する光硬化性樹脂を厚さ100μmずつ硬化させながら順次20層を積層し、研磨面に開口する孔と、この孔の少なくとも一部に連通し、水平方向に形成される管と、裏面に形成される溝と、を備える研磨パッドを得る。この研磨パッドは、形成される孔の形状、大きさ、孔数がほぼ完全に制御されており、且つ、これはロットの異なる研磨パッドにおいても同様である。このため、砥粒の供給を行うことなく研磨することができ、更に、均一性の極めて高い研磨を行うことができる。特に、使用済みスラリーの排出能力が高い。

請求項（抜粋）：

積層造形法により形成され、研磨成分を含有することを特徴とする研磨パッド。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 3/32 ,  B24D 11/00 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24B 37/00 C ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 3/32 ,  B24D 11/00 F ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (14件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AA10 ,  3C063AB05 ,  3C063BA22 ,  3C063BB01 ,  3C063BC03 ,  3C063BG07 ,  3C063EE10 ,  3C063FF30