特許
J-GLOBAL ID：200903044182133348
昇圧回路のプリント基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-216927
公開番号（公開出願番号）：特開平5-054989
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 高圧二次側のパターン銅箔が外因で破損した場合にアーク放電の発生を未然に防止する表示装置照明用昇圧回路のプリント基板の提供を目的とする。【構成】 電源供給用コネクタ2から発振回路5を結ぶ一次側のパターン銅箔を、昇圧用トランス6から電源出力用コネクタ8までの二次側のパターン銅箔よりも幅を狭くして外周部に配した構成を有する。
請求項（抜粋）：
機器本体からの電源を供給する電源供給部と、発振回路と、昇圧用トランスと、照明装置への電源出力部を備え、前記電源供給部から前記発振回路までの一次側のパターン銅箔を前記昇圧用トランスから前記電源出力部までの二次側のパターン銅箔の外周に配するとともに、前記電源供給部から前記発振回路までのパターン銅箔の幅を、前記昇圧用トランスから前記電源出力部までの二次側のパターン銅箔の幅よりも狭くした昇圧回路のプリント基板。
IPC (3件)：
H05B 41/24
, H02M 7/48
, H05K 1/18
