特許
J-GLOBAL ID：200903044183608617
プリント基板からの有価物の回収方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-038130
公開番号（公開出願番号）：特開平7-246382
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板または電子部品を搭載したプリント基板から有価物を回収する。【構成】 プリント基板または電子部品を搭載したプリント基板を粉砕し、分離工程によって銅などの金属と、樹脂や充填材等に分離、回収する方法であり、分離工程中に比重分離工程と静電分離工程を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
プリント基板または部品を搭載したプリント基板およびこれらの製造工程で発生する成形残を粉砕し、得られた粉砕物から、分離工程によって、銅などの金属成分を多く含有する部分と、樹脂や充填材等から成る部分に分離することによって有価物を回収する方法であって、前記分離工程は、前記粉砕物から、比重の大きな物質を多く含有する部分と、比重の小さな物質を多く含有する部分に分離する比重分離工程と、前記粉砕物から導電体を多く含有する部分と、絶縁体を多く含有する部分に分離する静電分離工程とを有することを特徴とするプリント基板からの有価物の回収方法。
IPC (2件)：
B09B 5/00 ZAB
, B29B 17/00 ZAB
