特許
J-GLOBAL ID：200903044189181089
半導電性フィルム
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-105172
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230234
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【目的】 本発明は導電性を有する導電性粉体と有機高分子粉体とを複合化せしめた原料を成膜される導電性フイルムを提供する。【構成】 導電性を有する導電性粉体と有機高分子粉体との混合物を複合化せしめた原料から成膜される導電性フィルムであって、こうすることによって導電性が安定化し、また、電気抵抗値の電圧依存性が少ないものとなり、OA機器等の機能性ベルトとして好適に使用できる
請求項（抜粋）：
導電性を有する粉体と有機高分子粉体との混合物を複合化せしめた原料から成膜され、表面電気抵抗値が106〜1017Ω/□、体積電気抵抗値が106〜1017Ω・cmの範囲にある導電性フィルム。
IPC (6件)：
C08J 5/18
, B29B 7/88
, B29B 9/02
, B29C 47/20
, B29L 7:00
, C08L101:00
