特許
J-GLOBAL ID：200903044189447020

小型電子機器の冷却構造

発明者：
島方 健一

島方 健一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-035794
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233590
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 内部に設けた流路に空気を通流させて発熱体を冷却するヒートシンクでは、電子部品が高密度に内装されている電子機器筐体にヒートシンクを内装したときに、その流路に空気を通流することが困難になり、冷却効果が低下される。【解決手段】 発熱体5を内装した小型電子機器8の筐体9には筐体内外を連通させるための少なくとも2つの空気通流口6,7が設けられ、また発熱体5を冷却するためのヒートシンク1は冷却用の空気を通流させる流路2が設けられる。筐体の一方の空気通流口6はヒートシンク1の流路の一端開口1aに接続され、筐体の他方の空気通流口7には筐体内外での空気流を発生させるための冷却ファン10が配設される。冷却ファン10によって筐体9の内外を通流させる空気をヒートシンク1の流路2を通流させることができ、電子部品が高密度に内装されている小型電子機器においても、ヒートシンク1による冷却効果を高めることができる。
請求項（抜粋）：
小型電子機器の筐体内に内装された電子部品等の発熱体を冷却するためのヒートシンクを備える冷却構造であって、前記筐体には筐体内外を連通させるための少なくとも2つの空気通流口が設けられ、前記ヒートシンクは前記発熱体に対して一体的に固着されるとともに、冷却用の空気を通流させる流路が設けられ、前記筐体の一方の空気通流口は前記ヒートシンクの流路の一端開口に接続され、前記筐体の他方の空気通流口には筐体内外での空気流を発生させるための冷却ファンが配設されることを特徴とする冷却構造。
FI (3件)：
H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 G
引用特許：
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM