特許
J-GLOBAL ID：200903044196597533
電子機器の冷却構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中澤 昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-158250
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008485
出願日： 1997年06月16日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【課題】ノート型パーソナルコンピュータのようなスペースの狭い携帯用電子機器を安価かつ簡単な構造で効率よく冷却できる電子機器の冷却構造を提供する。【解決手段】この電子機器の冷却構造は、内部に電子部品2を備えた本体1と、その本体1に突出して設けられ、一方の端部に吸入口4aが形成され、他方の端部に排出口4bが形成された煙突形状の筒体4と、を有し、筒体4の吸入口4aは、本体1の内部に設けられた高発熱電子部品であるCPUチップ2aの上方の位置に配置される。
請求項（抜粋）：
内部に電子部品を備えた本体と、その本体に突出して設けられ、一方の端部に吸入口が形成され、他方の端部に排出口が形成された煙突形状の筒体と、を有し、前記筒体の吸入口は、前記本体の内部に設けられた電子部品の上方の位置に配置されることを特徴とする電子機器の冷却構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 G
, H01L 23/46 C
