特許

J-GLOBAL ID：200903044201930890

積層セラミックコンデンサとその製造方法

発明者： 中村 恒 ,  石川 巌夫 ,  板倉 鉉
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-110726
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306763
出願日： 1999年04月19日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 各種電子機器に用いられる積層セラミックコンデンサにおいて、容量抜け不良の低減化と、tanδ特性の安定化を図り、信頼性の向上を目的とする。【解決手段】 誘電体セラミックス6と、内部電極7を交互に積層して焼結した個片状(チップ状)のセラミック素体の相対する一対の両側壁面に層状に露出した内部電極7に無電解めっき法によって導電性の金属層9a,9bを被覆し、外部接続端子8a,8bを形成することによって、内部電極7と外部接続端子8a,8bの接続の安定化を図り、生産歩留まりの向上と、信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを得る。

請求項（抜粋）：

誘電体セラミックスと高融点金属から成る内部電極を交互に積層して焼結した個片状を有するセラミック素体の相対する一対の両端面に層状に露出した内部電極に無電解めっきによって導電性を有する金属層を被着し、内部電極を覆うように前記セラミック素体の相対する一対の両端部に外部接続端子を設けた積層セラミックコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

FI (3件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 E

Fターム (22件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC30 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082JJ26 ,  5E082LL01 ,  5E082MM24