特許

J-GLOBAL ID：200903044202126840

半導体装置のダイシング方法

発明者： 吉岡 充雄 ,  望月 弘
出願人/特許権者： 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-001961
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211670
出願日： 1994年01月13日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、アルミパッドにピンホールが生じることのない半導体装置のダイシング方法を提供する。【構成】 アルミパッド4を有する複数の半導体チップ2が形成されてなるウエハを、切削刃に切削水をかけながら個々の半導体チップにダイシングする半導体装置のダイシング方法であって、前記切削水として純水にオゾンを溶存させたオゾン溶存水を用いる。

請求項（抜粋）：

アルミパッドを有する複数の半導体チップが形成されてなるウエハを、切削刃に切削水をかけながら個々の半導体チップにダイシングする半導体装置のダイシング方法において、前記切削水は純水にオゾンを溶存させたオゾン溶存水であることを特徴とする半導体装置のダイシング方法。