特許

J-GLOBAL ID：200903044203902592

低温低圧成形材料

発明者： 福田 宜弘 ,  米原 晴幸 ,  宮下 弘
出願人/特許権者： 武田薬品工業株式会社
代理人 (1件)： 岩田 弘 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-260078
公開番号（公開出願番号）：特開平6-200136
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：

【要約】【目的】本発明は、約50〜120°Cの低温での硬化性と約0.1〜20kgf/cm2の低圧での優れた成形流動性、充填性及び室温での優れた保存安定性を具有する不飽和ポリエステル樹脂成形材料並びに該成形材料を硬化させた成形物を提供するものである。【構成】本発明に係る不飽和ポリエステル樹脂成形材料は不飽和ポリエステル、ビニル単量体、安定剤、熱可塑性樹脂、有機過酸化物、流動性調整剤、増粘剤、充填剤および繊維補強材を含有する成形材料で、約50〜120°Cの低温での硬化性と約0.1〜20kgf/cm2の低圧での優れた成形流動性、充填性及び室温での優れた保存安定性を具有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

不飽和ポリエステル、ビニル単量体、安定剤、熱可塑性樹脂、有機過酸化物、流動性調整剤、増粘剤、充填剤および繊維補強材を含有させてなる約0.1-20kgf/cm2の圧力と約50-120°Cの温度で成形可能な成形材料。

IPC (7件)：

C08L 67/06 MSE ,  C08J 5/00 CFD ,  C08J 5/00 CFE ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/02 MSF ,  C08L 67/06 ,  C08L101:00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-012017
  
• 特開昭58-191708