チップ型コイル素子

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-138657
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350284
出願日： 1993年06月10日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】粘度の異なる複数のPPS樹脂を適量の割合で混合して、耐熱性にすぐれ、成形性があり、磁気シ-ルドの働きがある封止材を用いたチップ型コイル素子を提供することにある。【構成】原料として315°Cにおける粘度が100〜500ポイズであるPPS樹脂(以下、PPS-1樹脂という)と315°Cにおける粘度が10〜50ポイズであるPPS樹脂(以下、PPS-2樹脂という)とNiZn系フェライト粉体とを準備し、これをPPS-1樹脂100重量部に対して、PPS-2樹脂を20〜160重量部混合し、この混合PPS樹脂100重量部に対してNiZnフェライト粉体を300〜600重量部添加して、得られた樹脂組成物を、チップコイル素子に充填、封止して、磁気シ-ルドされたチップ型コイル素子を構成する。

請求項（抜粋）：

315°Cにおける粘度が100〜500ポイズである低架橋度のポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、315°Cにおける粘度が10〜50ポイズである低分子量、低架橋度のポリフェニレンサルファイド樹脂20〜160重量部を混合した混合樹脂とフェライト粉体よりなる封止材により磁気シ-ルドされたことを特徴とするチップ型コイル素子。

IPC (4件)：

H05K 9/00 , H01F 1/37 , H01F 15/04 , H01F 17/04

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平2-180962
特開平3-197562
特開昭59-011357

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