電子部品用両面接着フィルム、半導体搭載用有機基板および半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-318253
公開番号（公開出願番号）：特開2000-144072
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】半導体チップと半導体搭載用有機基板のように熱膨張係数の著しく異なるものを接着するための低弾性な電子部品用両面接着フィルムおよびそれを用いた半導体搭載用有機基板ならびに半導体装置を提供する上で、信頼性を向上する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物の硬化物をコア材とし、その両面に未硬化の熱硬化性樹脂組成物を接着剤層として形成した電子部品用両面接着フィルムを用いる。接着剤層の硬化物およびコア材の動的粘弾性測定装置で測定される25°Cの貯蔵弾性率が10〜2000MPaかつ260°Cでの貯蔵弾性率が3〜50MPaであることが好ましい。

請求項（抜粋）：

コア材の両面に接着剤層が形成された電子部品用両面接着フィルムにおいて、該接着剤層が未硬化の熱硬化性樹脂組成物であり、該コア材が熱硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする電子部品用両面接着フィルム。

IPC (5件)：

C09J 7/02 , C09J133/14 , C09J163/00 , H01L 21/52 , H01L 23/14

FI (5件)：

C09J 7/02 Z , C09J133/14 , C09J163/00 , H01L 21/52 E , H01L 23/14 R

Fターム (45件)：

4J004AA01 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AB05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J040DF041 , 4J040DF042 , 4J040DF051 , 4J040DF052 , 4J040EB032 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC201 , 4J040EC202 , 4J040EC231 , 4J040EC232 , 4J040EG002 , 4J040GA11 , 4J040HA326 , 4J040HB38 , 4J040HB47 , 4J040HC01 , 4J040HC24 , 4J040HD05 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040NA08 , 4J040NA20 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA35 , 5F047BA51 , 5F047BB03 , 5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-105932
接着フィルムを有する配線テープ,半導体装置及び製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-136159 出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
特開平4-312237

全件表示

前のページに戻る