特許
J-GLOBAL ID：200903044218690508
ヒートシンク及びその製造方法ならびにそれを用いたパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-127567
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312362
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】 ダイヤモンド粒子と金属の複合体による高熱伝導性であり、かつ搭載する半導体との熱膨張差による歪み破壊を生じさせないヒートシンクを提供し、またそのヒートシンクを用いた高性能パッケージを提供する。【解決手段】 平均粒径50μm以上800μm以下のダイヤモンド粒子と金属を複合した複合体であって、面方向と面に垂直方向の熱伝導率と熱膨張率が異なるようにダイヤモンド粒子を整列させたヒートシンクにする。半導体を搭載したパッケージに用いれば、ヒートシンクの熱放散がヒートシンクの面に直角方向へ多くなり、高出力用ダイオードやパワーモジュール用として有用である。
請求項（抜粋）：
平均粒径50μm以上800μm以下のダイヤモンド粒子と金属を複合した複合体であって、面方向と面に垂直方向の熱伝導率と熱膨張率が異なるように該ダイヤモンド粒子が金属マトリックス中に分布することを特徴とするヒートシンク。
IPC (3件)：
H01L 23/373
, C22C 26/00
, C01B 31/06
H01L 23/36 M
, C22C 26/00
, C01B 31/06 Z
