特許
J-GLOBAL ID：200903044222344690
パツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-234131
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047963
出願日： 1991年08月20日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】半導体チップから発せられる熱を効率よく放熱しうるようにする。【構成】半導体チップをモールドする樹脂モールド層20の表面に放熱用の凹凸部を設ける。この凹凸部は、直線状の凹部70及び凸部80を樹脂モールド層20の上面に複数設けることにより構成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップをモールドする樹脂モールド層の表面に放熱用の凹凸部を設けたことを特徴とする半導体電子部品用のパッケージ。
IPC (2件)：
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