特許
J-GLOBAL ID:200903044225916635
半導体装置およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-038552
公開番号(公開出願番号):特開2004-172638
出願日: 2004年02月16日
公開日(公表日): 2004年06月17日
要約:
【課題】 テープ保護した半導体基板を研削し、その後でテープを剥離させる半導体装置の製造方法において、テープ剥離後に基板上に残留する接着剤を簡単かつ短時間に除去できる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 テープ剥離後、基板を接着剤の分解温度よりも高い温度で熱処理し、接着剤を分解・除去する。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
半導体基板の表面を粘着テープで保護する工程と、前記半導体基板の裏面を研削する工程とを含む半導体装置の製造方法において、
前記粘着テープを剥離した後に、前記基板を、前記粘着テープの接着剤の熱分解温度よりも高い温度に加熱する加熱工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (1件):
FI (4件):
H01L21/304 622P
, H01L21/304 631
, H01L21/304 645A
, H01L21/304 645Z
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開昭63-160340
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物体を熱清浄する方法と装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-133237
出願人:ダイナメック,ナームローゼフェンノートシャップ
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特開昭63-282305
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特開平4-041704
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洗浄方法および洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-004161
出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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特開平3-166724
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