特許

J-GLOBAL ID：200903044236107720

粉末充填方法及びその装置

発明者： 渡辺 俊宏 ,  永田 浩 ,  佐川 眞人 ,  三吉 照政 ,  笠原 瑞穂
出願人/特許権者： インターメタリックス株式会社 ,  日本電磁測器株式会社
代理人 (1件)： 平井 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-258120
公開番号（公開出願番号）：特開平9-078103
出願日： 1995年09月11日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【解決手段】ゴムモールドgが装填された金型mに載置された充填ガイドs内を、低気圧状態及び高気圧状態とする少なくとも1回の呼吸作業により、ゴムモールド及び充填ガイドに充填された粉末を、ゴムモールドに高密度に充填するようにした粉末充填方法に関するものである。【効果】充填ガイド内を、繰り返して低気圧状態及び高気圧状態とすることにより、ゴムモールド及び充填ガイドに充填された粉末を、ゴムモールドの窪み部全体に亘って、粉末密度が均一の状態で、その窪み部内に粉末を高密度に充填することができる。

請求項（抜粋）：

ゴムモールドが装填された金型に載置された充填ガイド内を、低気圧状態及び高気圧状態とする少なくとも1回の呼吸作業により、ゴムモールド及び充填ガイドに充填された粉末を、ゴムモールドに高密度に充填することを特徴とする粉末充填方法。

IPC (3件)：

B22F 3/035 ,  B28B 13/02 ,  B30B 11/00

FI (3件)：

B22F 3/02 C ,  B28B 13/02 ,  B30B 11/00 V