特許

J-GLOBAL ID：200903044241984705

半導体製造装置及び半導体製造法

発明者： 柴 光明 ,  長谷川 勝彦 ,  石岡 勝則
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-249203
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104304
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】ワイヤボンディング後の半導体デバイスを、表裏反転した状態でキャビティ部が開口したホルダ上に置き、下方から2流体ノズルで洗浄液を噴射することにより、汚れが拡散することなくかつ、ワイヤダメージのないキャビティ内洗浄が可能となる。【構成】洗浄対象の半導体デバイス8は、搬送治具7に搭載された状態で、ロボット6により表裏反転して洗浄デバイスホルダ10上にセットされる。次にデバイス押え15でデバイスを固定後、下方に配置された2流体ノズル11でキャビティ部14のみ洗浄され、さらにノズルはブローノズル12に切り替わり続けてブローされる。次のエアーブロー部でも同様に処理を行ない、乾燥部を経てアンローダに収納される。【効果】本発明によれば、デバイスのボンディングワイヤを損傷させることなく洗浄できるので、異物起因の不良が少なく歩留が向上する。

請求項（抜粋）：

半導体チップとパッケージの端子間を電気的に接続を取るワイヤボンディング工程と、上記半導体チップを洗浄する洗浄工程と、上記パッケージを封止し上記半導体チップの露出部をなくす封止工程を有し、上記洗浄工程を上記ワイヤボンディング工程と上記封止工程の間に設けた半導体装置の製造法。