特許

J-GLOBAL ID：200903044243576566

半導体装置およびその製造方法

発明者： 今井 一成 ,  小林 敏男 ,  清水 浩 ,  経塚 正宏 ,  関 妙旦
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-080708
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282656
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の接続電極の配置がきわめて狭くなった場合でも確実に検査することができ、検査装置のテストパッド等の構成を簡易にして半導体装置の特性等を容易に検査可能とする。【解決手段】 電極端子と電気的に接続する接続パッド12が設けられたウエハ10に対し、前記接続パッドが形成された面を絶縁被膜により被覆し、前記接続パッドが底面に露出する露出穴を設けたレジストパターン14を形成する工程と、前記接続パッドのうち少なくとも検査に使用する接続パッド12に、基端を前記接続パッドに接合して起立する形状に接触端子16を形成する工程と、はんだめっきにより前記露出穴内にはんだ20を盛り上げる工程と、前記レジストパターン14を除去して、前記接続パッド12にはんだ20が接合されるとともに、前記接触端子16の先端側が前記はんだ20の外面から突出して設けられた半導体装置を得る。

請求項（抜粋）：

ウエハの電極端子形成面にウエハの電極端子と電気的に接続する接続パッドが設けられ、該接続パッドに基端が接合されて起立した形状に接触端子が設けられ、該接触端子の先端側が、前記接続パッドに接合して設けられたはんだの外面から突出して設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/60

FI (7件)：

H01L 21/66 E ,  H01L 21/92 602 C ,  G01R 31/28 U ,  G01R 31/28 K ,  H01L 21/92 604 T ,  H01L 21/92 604 J ,  H01L 21/92 604 B

Fターム (11件)：

2G132AA00 ,  2G132AB01 ,  2G132AF01 ,  2G132AK01 ,  2G132AK02 ,  2G132AL09 ,  2G132AL11 ,  4M106AA01 ,  4M106AD08 ,  4M106AD09 ,  4M106AD10