特許

J-GLOBAL ID：200903044245237718

ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法

発明者： ジェイムズ アール. エドマン ,  ドナルド ジェイ. コウルマン
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-107711
公開番号（公開出願番号）：特開平7-299883
出願日： 1995年05月01日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 高温高湿度条件下でのエージング後でも高い接合力と粘着性を維持できる金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明の金属被覆ポリイミドフィルムは(a)酸化状態(II)または(IV)のハイドロカルビル錫化合物を含有するポリイミドフィルムベース層であって、該ポリイミドフィルムベース層中の錫濃度が0.02〜1重量%の範囲にあるものと、(b)該ポリイミドフィルムベース層の少なくとも一方の側に真空蒸着された薄い金属層と、(c)該真空蒸着された金属層上にプレーティングされた厚い金属層とを含み、前記ポリイミドフィルムベース層は粘着剤なしに前記真空蒸着された金属層に直接接合されていることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。

請求項（抜粋）：

(a)酸化状態(II)または(IV)のハイドロカルビル錫化合物を含有するポリイミドフィルムベース層であって、該ポリイミドフィルムベース層中の錫濃度が0.02〜1重量%の範囲にあるものと、(b)該ポリイミドフィルムベース層の少なくとも一方の側に真空蒸着された薄い金属層と、(c)該真空蒸着された金属層上にプレーティングされた厚い金属層とを含み、前記ポリイミドフィルムベース層は粘着剤なしに前記真空蒸着された金属層に直接接合されていることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。

IPC (6件)：

B32B 15/08 ,  C08J 7/06 CFG ,  C08K 5/57 ,  C08L 79/08 LRB ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-159737
  
• 特開平2-249640
  
• 特開昭62-062551
  
• 特開平4-261466
  
• 特表平7-503984