特許

J-GLOBAL ID：200903044252326750

電子冷却モジュール

発明者： 柴 田 格
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 小塩 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-297313
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124510
出願日： 1998年10月19日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】 電子機器を吸熱部材を介して冷却しまたは放熱部材を介して加熱するのに好適な電子冷却(加熱)モジュールにおいて、信頼性が高くかつより一層良好な冷却性能(加熱性能)を備えたものとする。【解決手段】 複数のp型熱電半導体素子3pおよびn型熱電半導体素子3nを並列状態にして各々の側面で電気絶縁性基体2により保持していると共に、熱電半導体素子3p,3nの電気絶縁性基体2から露出した端面でそれそれ中間層4,5および電極6,7を介して電気的に接続した熱電コア部8をそなえ、熱電コア部8の側面の囲りに熱電コア部枠体13を配設し、熱電コア部8の一方の電極面側に空隙9を介して吸熱部材11を配設すると共に他方の電極面側に空隙10を介して放熱部材12を配設して吸熱部材11および放熱部材12を熱電コア部枠体13で支持し、空隙9,10には可塑性の電気絶縁性部材14を介在させた構造とした電子冷却モジュール1。

請求項（抜粋）：

複数のp型熱電半導体素子およびn型熱電半導体素子を並列状態にして各々の側面で電気絶縁性基体により保持していると共に、前記熱電半導体素子の露出した端面でそれそれ電極を介して電気的に接続した熱電コア部をそなえ、前記熱電コア部の側面の囲りに熱電コア部枠体を配設し、前記熱電コア部の一方の電極面側に空隙を介して吸熱部材を配設すると共に他方の電極面側に空隙を介して放熱部材を配設して前記吸熱部材および放熱部材を前記熱電コア部枠体で支持し、前記空隙には可塑性の電気絶縁性部材を介在させたことを特徴とする電子冷却モジュール。

IPC (5件)：

H01L 35/32 ,  F25B 21/02 ,  F25B 21/04 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/30

FI (5件)：

H01L 35/32 A ,  F25B 21/02 A ,  F25B 21/04 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/30