特許
J-GLOBAL ID：200903044253016178
真空断熱式の印刷回路製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平野 玄陽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-134906
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323828
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 ヒータの消費電力を低減でき、産業廃棄物の発生を軽減できるだけではなく、装置本体の仕様に大きな変更を伴うことなく、効率良く断熱できるようにする。【解決手段】 プリント基板1を搬送するコンベア2と、このコンベア2で搬送中のプリント基板1を加熱するための加熱室3とを備える。加熱室3の周囲に断熱用の真空層6を形成する。この真空層6を対向状に配設した板材7a、7bで形成すると共に、この板材7a、7bの間に、板材7a、7bの間隔を保持すると共に真空層6の潰れを防止するための心材8を設ける。
請求項（抜粋）：
プリント基板を搬送するコンベアと、このコンベアで搬送中のプリント基板を加熱するための加熱室とを備えてなる印刷回路製造装置であって、上記加熱室の周囲に断熱用の真空層が形成され、この真空層が対向状に配設された板材で形成されると共に、この板材の間に、板材の間隔を保持すると共に真空層の潰れを防止するための心材を備えてなることを特徴とする真空断熱式の印刷回路製造装置。
Fターム (3件)：
5E319BB05
, 5E319CC36
, 5E319GG20
