特許

J-GLOBAL ID：200903044274230676

回路用金属基板

発明者： 西崎 純夫 ,  小林 誠 ,  中嶋 幸男 ,  今村 一彦 ,  唐津 了三
出願人/特許権者： 株式会社日本理化工業所 ,  富士電機株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-340923
公開番号（公開出願番号）：特開平6-090071
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】本発明は、金属ベースと導電層間の絶縁層を同一平面上にある高熱伝導性絶縁体と耐電圧性絶縁体から構成することにより、放熱性と耐電圧性に優れた回路用金属基板を得ることを主要な目的とする。【構成】放熱用金属ベース(11)と、この金属ベース(11)の少なくとも片面に絶縁層(12)を介して設けられた導電層(13)とを具備する回路用金属基板において、前記絶縁体が、同一平面上に形成され、織布あるいは不織布に適宜な樹脂,充填材を含む第1絶縁層(14),第2絶縁層(15a,15b) ,第3絶縁層(16a,16b) からなることを特徴とする回路用金属基板。

請求項（抜粋）：

放熱用金属ベースと、この金属ベースの少なくとも片面に絶縁体を介して設けられた導電層とを具備する回路用金属基板において、前記絶縁体が第1絶縁層と、この第1絶縁層に近接して形成されかつ第1の絶縁層より高さが低い第2絶縁層と、前記第2絶縁層上に前記第1の絶縁層と同一面になるように形成された第3絶縁層とからなり、前記第1絶縁層がガラス繊維不織布に酸化アルミニウム50〜70重量部,二酸化硅素1〜10重量部,珪酸マグネシウム1〜10重量部,熱硬化性樹脂20〜50重量部からなる無機充填剤混合樹脂を塗布したものであり、前記第2絶縁層が、ガラス不織布に水酸化アルミニウム10〜20重量部,硅酸マグネシウム10〜20重量部,二酸化珪素1〜5重量部,熱硬化性樹脂60〜80重量部からなる無機充填材混合樹脂を塗布したものであり、前記第3絶縁層が、芳香族ポリアミド繊維不織布に熱硬化性樹脂を塗布したものである、ことを特徴とする回路用金属基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08 ,  C09D 5/25 PQX

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-129989
  
• 特開昭62-162530
  
• 特開平1-102988
  
• 特開昭62-199437