電波漏れ防止構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-031598
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232782
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】樹脂製筐体の裏面に導電塗料を塗布した電波漏れ構造では、導電塗料の膜厚のバラツキが大きく、表面抵抗値にバラツキが発生する。従って、電波漏れ防止効果も、筐体の部分毎に変わるという問題がある。また、導電塗料の表面抵抗値を金属板並に低く押さえるためには、3度ぶき、4度ぶきが必要となり製造コストが高くなるという問題もある。【解決手段】導電性のよい金属箔2又は金網を樹脂製筐体1の裏面1aに融着することにより電波漏れ防止構造としている。導電性の良い金属箔2又は金網の材料は容易に選択できるとともに、厚さも一様のものが得られるため、電波漏れの防止効果にムラが発生することもない。また、金属箔2又は金網は樹脂製筐体1の裏面1aに熱プレス等で容易に融着することができ、製造行程が単純となり、製造コストも低く抑えることができる。

請求項（抜粋）：

電子機器の筐体として使用する樹脂製筐体において、同樹脂製筐体の裏面に金属箔を融着した構造とすることにより、前記電子機器から筐体の外部に電波が不要に輻射されることを防止することを特徴とした電波漏れ防止構造。

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