特許

J-GLOBAL ID：200903044281466537

双方向通信モジュール

発明者： 村瀬 浩智 ,  小山 一郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-095469
公開番号（公開出願番号）：特開平10-290174
出願日： 1997年04月14日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 面実装構造でリフロー実装できる小型の双方向通信モジュールを提供する。【解決手段】 略四角形のプリント基板35には、側面に外部との接続端子39〜44を設けるとともに受信用集積回路34と送信用集積回路32とを一方の対角線上に実装し、局部発振器33をグランドパターン36〜38で包囲し他方の対角線上に実装するとともに、プリント基板35の側面に外部との接続端子を設けた構成としたものである。これにより、面実装構造で、小型化された双方向通信モジュールが実現できる。

請求項（抜粋）：

アンテナが接続されるアンテナ端子と、このアンテナ端子の信号が供給されるアンテナ共用器と、このアンテナ共用器の一方の端子の信号が供給されるとともにこの信号が直接検波される受信用集積回路と、この受信用集積回路の出力信号が供給される復調用出力端子と、前記受信用集積回路の発振入力端子に接続された局部発振器と、前記アンテナ共用器の他方の端子と変調用入力端子との間に接続されるとともに前記局部発振器の出力信号が発振入力端子に接続された送信用集積回路とが実装された略四角形のプリント基板とを備え、前記プリント基板は4層プリント基板を用い、このプリント基板の一層目に装着された回路部品と、二層目に設けられた第1のグランドプレーンと、三層目に設けられた電源パターン及び集積回路の制御線と、四層目に設けられた第2のグランドプレーンとを有し、このプリント基板の側面に外部との接続端子を設けるとともに前記受信用集積回路と前記送信用集積回路とを一方の対角線上に実装し、前記局部発振器をグランドパターンで包囲するとともにこの局部発振器と前記アンテナ共用器とを他方の対角線上に実装した双方向通信モジュール。