特許
J-GLOBAL ID：200903044298600318
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-058803
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273257
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】内部に収容する半導体素子の作動時に発する熱を外部に良好に放散させ、半導体素子を常に低温として長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる高信頼性の半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】半導体素子3を収容する絶縁容器4の外表面にメタライズ金属層8を被着させるとともに該メタライズ金属層8に金属放熱体9をロウ付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属放熱体9のロウ付け面に、絶縁容器4に被着させたメタライズ金属層8との間隔が中央部から外周部に向かって順次広がり、且つ最外周部における間隔dを20乃至100 μm とする傾斜面を形成した。
請求項（抜粋）：
半導体素子を収容する絶縁容器の外表面にメタライズ金属層を被着させるとともに該メタライズ金属層に金属放熱体をロウ付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属放熱体のロウ付け面に、絶縁容器に被着させたメタライズ金属層との間隔が中央部から外周部に向かって順次広がり、且つ最外周部における間隔を20乃至100 μm とする傾斜面を形成したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
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