特許
J-GLOBAL ID：200903044301063337
電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-139085
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335761
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】 電子機器の操作パネル等に用いられる印刷配線板への電子部品の装着方法に関し、装着工程を簡素化し、装着の位置精度に優れ、電気的接続信頼性および取付強度の高い電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニットを提供することを目的とする。【構成】 絶縁フィルム3に電子部品5の外形と同等か少し小さい開口部4を設け、絶縁基板1上に導電パターン2を形成し、上記開口部4に電子部品5の本体を圧入した後、絶縁フィルム3と絶縁基板1の間に電子部品5の端子6を挟み込んで端子6が導電パターン2に接触するように配置し、端子6の周囲を溶着して絶縁フィルム3と絶縁基板1を接着することにより電子部品5の端子6と導電パターン2を圧接させるものである。
請求項（抜粋）：
底面端部に端子を有する電子部品の本体部の外形と同等以下の大きさの開口部を設けた可撓性材料からなる絶縁フィルムの上記開口部に電子部品の本体部を下方から圧入し、この絶縁フィルムに保持された電子部品を絶縁基板上に載置すると共にこの絶縁基板上に形成された導電パターンに電子部品の端子を当接して後、上記電子部品の端子の周縁を局部的に溶着して絶縁フィルムと絶縁基板を接着することにより電子部品を絶縁基板に装着する電子部品の配線基板への装着方法。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01H 9/18
, H05K 3/28
H05K 1/18 M
, H01H 9/18 Z
, H05K 3/28 F
