特許

J-GLOBAL ID：200903044307326291

基板検査方法

発明者： 小沢 利亮
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-058646
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261500
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】 基板に実装したチップ部品の実装状態をより確実に検査する。【解決手段】 半透明の基板1表面に実装したチップ部品5の実装状態を検査する検査方法であって、前記チップ部品5を実装した後の前記基板1に裏面側から照明手段2によって照明をおこない、前記基板1を透過した透過光の明度を画像データとして、この画像データに対して所定の画像処理をおこなう。

請求項（抜粋）：

半透明の基板表面に実装したチップ部品の実装状態を検査する検査方法であって、前記チップ部品を実装した後の前記基板に裏面側から照明手段によって照明をおこない、前記基板を透過した透過光の明度を画像データとして、この画像データに対して所定の画像処理をおこなうことで実装状態を検査することを特徴とする基板検査方法。

IPC (6件)：

H05K 13/08 ,  G01B 11/00 ,  G01N 21/956 ,  G06T 1/00 305 ,  G06T 1/00 400 ,  G06T 7/00 300

FI (6件)：

H05K 13/08 T ,  G01B 11/00 H ,  G01N 21/956 B ,  G06T 1/00 305 B ,  G06T 1/00 400 D ,  G06T 7/00 300 E

Fターム (51件)：

2F065AA03 ,  2F065AA07 ,  2F065AA16 ,  2F065CC01 ,  2F065CC28 ,  2F065FF01 ,  2F065FF02 ,  2F065FF04 ,  2F065FF46 ,  2F065GG02 ,  2F065GG15 ,  2F065HH03 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP22 ,  2F065QQ04 ,  2F065QQ13 ,  2F065SS04 ,  2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051CA03 ,  2G051CB02 ,  2G051EA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EB01 ,  2G051ED04 ,  5B047AA12 ,  5B047AB02 ,  5B047BA02 ,  5B047BB04 ,  5B047BC12 ,  5B047CA19 ,  5B047DB03 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057BA29 ,  5B057CA08 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057CB06 ,  5B057CB12 ,  5B057CB16 ,  5B057CH11 ,  5B057DC33 ,  5L096AA06 ,  5L096BA03 ,  5L096CA02 ,  5L096CA14 ,  5L096DA02 ,  5L096GA08 ,  5L096HA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-239039
  
• 実装部品検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-165472   出願人：沖電気工業株式会社
• 装着部品検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-154670   出願人：ヤマハ発動機株式会社
• 特開昭61-293000