導電基板や導電薄膜に適用できる導電ペースト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：竹本松司 , 杉山秀雄 , 湯田浩一 , 魚住高博 , 手島直彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-108667
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294451
出願日： 2007年04月17日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：

【課題】導電基板や導電薄膜に適用できる一種の導電ペーストの提供。【解決手段】本発明のメンブレンスイッチ用導電ペーストは55〜65wt%のフレーク状金属粉(銀、アルミニウム、銅及び銅の混合物)、35〜60wt%の高沸点を持つ有機溶剤及び、主に飽和ポリエステル樹脂を含む5〜15wt%の有機可塑性樹脂、そしてわずか0.5〜5wt%のシランカップリング剤、レベリング剤、消泡剤、揺変剤によって構成される。本発明の特徴は、ITO薄膜やITOガラス基板に対して極めて優れた導電性(20mΩ/□)と付着力があることだけでなく、85°C、85%RH、及び1000時間などの条件による環境テストにも合格している。そのため、タッチ型薄膜やタッチ型ガラス導電回路に適用できる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

フレーク状の金属粉末、可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂、溶剤、粘着促進剤及び補助剤を含み、該フレーク状の金属粉末の含有量は55〜65wt%であり、該可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂の含有量は5〜15wt%であり、該溶剤の含有量は30〜50wt%であり、該粘着促進剤の含有量は約0〜50wt%であることを特徴とする導電ペースト。

IPC (7件)：

H01B 1/22 , H01B 1/00 , C09D 5/24 , C09D 167/00 , C09D 7/12 , C09D 183/04 , C09D 177/00

FI (7件)：

H01B1/22 A , H01B1/00 H , C09D5/24 , C09D167/00 , C09D7/12 , C09D183/04 , C09D177/00

Fターム (21件)：

4J038DH002 , 4J038DL032 , 4J038HA066 , 4J038JA32 , 4J038JA55 , 4J038JA62 , 4J038JC34 , 4J038KA06 , 4J038KA07 , 4J038KA09 , 4J038KA20 , 4J038MA14 , 4J038MA15 , 4J038NA20 , 4J038PB09 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA06 , 5G301DA42 , 5G301DA53 , 5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (7件)

米国特許第3,746,662号明細書
米国特許第4,425,263号明細書
米国特許第4,592,961号明細書

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