特許

J-GLOBAL ID：200903044311830441

基板支持装置

発明者： 谷山 博己
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-264668
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109877
出願日： 1991年10月14日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 従来に較べて塵埃の発生量を低減することができ、塵埃の付着による不良発生可能性を低減して、歩留まりの向上を図ることのできる基板支持装置を提供する。【構成】 基板支持装置11には、耐磨耗性に優れた樹脂等からなる板状の支持部材12が設けられており、この支持部材12には、半導体ウエハ13を支持するための支持溝14が互いに平行する如く、所定ピッチPで複数設けられている。これらの支持溝14は、対向する内壁面が底部から開口部(上部)に向かって形成する角度aが、4 乃至12度、例えば8 度の角度を形成する如く、底部から開口部(上部)に向かって徐々に溝幅が広がる如くテーパ状に形成されている。このような角度設定は、支持溝14の底部から高さHの部位までとされており、その上部は、対向する内壁面のなす角度bがより広い角度例えば30度となるよう設定されている。

請求項（抜粋）：

支持部材に、所定のピッチで互いに平行する如く設けられた複数の支持溝により基板を支持する基板支持装置において、前記支持溝を、底部から開口部に向かって徐々に溝幅が広がる如くテーパ状に形成したことを特徴とする基板支持装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  C23C 14/50

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭55-110035
  
• 特開昭64-048442
  
• 特開昭60-128623
  
• 特開平3-177043