熱処理装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大坪隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-090569
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289049
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：

【要約】【課題】複数のフラッシュ加熱手段を使用した場合においても、基板を均一に熱処理することが可能な熱処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】熱処理装置は、基板Wを予備加熱する加熱プレート74と、基板Wに対して閃光を照射することにより予備加熱された基板Wを処理温度まで昇温させる複数のキセノンフラッシュランプ69とを備えたる。熱処理時においては、基板Wの表面と各キセノンフラッシュランプ69との間の距離が40mm以上100mm以下となるように基板Wの位置が調整される。

請求項（抜粋）：

基板に対して閃光を照射することにより、基板を処理温度まで昇温させる複数のフラッシュ加熱手段を備えた熱処理装置であって、基板の表面と前記各フラッシュ加熱手段との間の距離を40mm以上100mm以下としたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/26 , H01L 21/265 602

FI (3件)：

H01L 21/265 602 B , H01L 21/26 J , H01L 21/26 G

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-066930
閃光照射加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-049021 出願人：ウシオ電機株式会社
特開昭63-066930

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