特許
J-GLOBAL ID：200903044324538715
厚膜ペースト及びこれを用いて作製したセラミック多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243656
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097668
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】印刷パタ-ンの位置精度及びグリ-ンシ-トの積層接続精度の高いセラミック多層配線基板を形成することを目的とする。【構成】厚膜導電ペースト用のビヒクルの溶剤が、次の組成点(A),(B),(C),(D),(E),(F)で囲まれる範囲(単位:wt%)にあることを特徴とする厚膜導電ペ-スト。 溶剤の種類 (A) (B) (C) (D) (E) (F) (a)ジエチレングリコ-ル モノブチルエ-テルアセテ-ト・・30 40 80 80 50 30 (b)フタル酸ジ(2-エチルヘキシル)・・20 10 10 20 50 50 (c)α-テルピネオ-ル ・・50 50 10 0 0 20
請求項（抜粋）：
セラミックグリ-ンシ-トを積層し焼結して成る多層配線基板の該グリーンシートに厚膜を形成するために用いる厚膜ペーストにおいて、該厚膜ペーストが、有機ポリマーと溶剤とから成るビヒクル及び主材粉末とで構成され、該ビヒクルの溶剤が、次の組成点(A),(B),(C),(D),(E),(F)で囲まれる範囲(単位:wt%)にあることを特徴とする厚膜ペ-スト。 溶剤の種類 (A) (B) (C) (D) (E) (F) (a)ジエチレングリコ-ル モノブチルエ-テルアセテ-ト・・30 40 80 80 50 30 (b)フタル酸ジ(2-エチルヘキシル)・・20 10 10 20 50 50 (c)α-テルピネオ-ル ・・50 50 10 0 0 20
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 1/09
, H05K 3/12
, H05K 3/40
