半導体ウエハ保護用シート

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-378066
公開番号（公開出願番号）：特開2003-176464
出願日： 2001年12月12日
公開日（公表日）： 2003年06月24日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハ保護用シートによって保持された半導体ウエハを極薄まで研磨した後に、ダイボンディングフィルムを融着させようとすると、融着熱によって半導体ウエハ保護用シートが軟化して半導体ウエハが破損する。破損防止のために硬質の支持体を採用すると、研磨時の応力が緩和されずに、半導体ウエハが破損してしまう。【解決手段】半導体ウエハ保護用シートが、単層又は複数層からなる支持体1と、支持体1上に積層された粘着剤層2を有するものであり、支持体1が、融点160〜300°Cで、引張弾性率0.1〜1.5GPaである耐熱支持層を少なくとも1層有する。

請求項（抜粋）：

単層又は複数層からなる支持体(1)と、該支持体(1)上に積層された粘着剤層(2)を有する半導体ウエハ保護用シートであって、該支持体(1)が、融点160〜300°Cで、引張弾性率0.1〜1.5GPaの耐熱支持層(3)を少なくとも1層有することを特徴とする半導体ウエハ保護用シート。

IPC (2件)：

C09J 7/02 , C09J201/00

FI (2件)：

C09J 7/02 Z , C09J201/00

Fターム (22件)：

4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004AB05 , 4J004AB07 , 4J004CA06 , 4J004CC03 , 4J004DB02 , 4J004FA04 , 4J004FA05 , 4J040CA001 , 4J040DF001 , 4J040EK001 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB08 , 4J040JB09 , 4J040LA06 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 4J040PA42

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体ウエハ保護用粘着シ-ト及び半導体ウエハの研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-012122 出願人：日東電工株式会社

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