特許

J-GLOBAL ID：200903044328626430

ポリッシング加工機

発明者： 長山 仁志
出願人/特許権者： スピードファム・アイペック株式会社
代理人 (1件)： 田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-147159
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333703
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【目的】本発明は、シリコンウェーハの大口径化に対応した大型のポリッシング加工機における、複数のポリッシングパッドの接合線部分からの加工液の浸入による金属定盤の腐食、およびそれによる被加工体の金属汚染や異状条痕等の発生を抑制する定盤の形状に関する。【構成】回転可能な金属定盤を有し、該金属定盤の表面全体を複数枚のポリッシングパッドを貼り付けて被覆してなるポリッシング加工機において、互いに隣接するポリッシングパッド間の接合線部分に対応する位置の金属定盤の表面に溝が切られてなり、かつ該溝中に前記金属定盤を構成する物質以外の物質を埋め込んだことを特徴とするポリッシング加工機を提供する。金属定盤に切られた溝に埋め込まれる物質としては、ステンレス鋼、合成樹脂および耐アルカリ性のあるセラミックス等が好ましい。

請求項（抜粋）：

回転可能な金属定盤を有し、該金属定盤の表面全体を複数枚のポリッシングパッドを貼り付けて被覆してなるポリッシング加工機において、互いに隣接するポリッシングパッド間の接合線部分に対応する位置の金属定盤の表面に溝が切られてなり、かつ該溝中に前記金属定盤を構成する物質以外の物質を埋め込んだことを特徴とするポリッシング加工機。