特許
J-GLOBAL ID：200903044329834720
ICソケット
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-125436
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310232
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 ICチップをICソケットに水平のまま押圧して、全てのリードをスムーズにコンタクト内に押し込めるようにする。【構成】 このICソケットによれば、カム部11cに嵌合しつつ回転する回転部材30は基台10に対して下方に平行移動し、弾性部材35および押え部材25を介してICチップ40の上面四隅等に均等に押圧力を加える。このため、ICチップ40は水平に維持されたまま下方に押圧され、全てのリード41はスムーズにコンタクト15内に押し込まれる。また、内部に収容した接触子をリードの下端部で押し下げるようにしたコンタクト15を用いれば、押し下げられた接触子と外部回路に接続されるコンタクト15の脚部との間の距離が小さくなり、その分、ICチップ41と外部回路間の電気信号の伝送速度を速められる。
請求項（抜粋）：
複数のリードを有するICチップを着脱自在に保持して、このICチップを外部回路に接続させるICソケットであって、内側に前記ICチップを収容させる底付き円筒部分を有してなり、この円筒部分の底部に上下方向に貫通して前記各リードを上方から挿入させる複数の貫通孔が形成されてなる基台と、前記外部回路に接続される脚部を前記底部の下面側に突出させるように前記各貫通孔内に挿入され、上部において前記各リードの下端部を受容可能とした複数のコンタクトと、前記円筒部分内に収容された前記ICチップ上に載置される押え部材と、この押え部材の上面に対向する下向きの押圧面を有してなり、前記押え部材に対して水平回転自在に取り付けられる回転部材と、前記押え部材の上面と前記押圧面間に取り付けられた弾性部材とからなり、前記円筒部分に、前記押え部材に対して水平回転する前記回転部材と嵌合しつつこの回転部材を前記基台に対して下動させるカム部を形成したことを特徴とするICソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 33/97
