特許

J-GLOBAL ID：200903044351581576

球状無機質粉末及びその用途

発明者： 内藤 栄俊 ,  西 泰久
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051712
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252314
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】粗大粒子を含むことなく、充填材の高充填域においても、樹脂の種類を問わずに、半導体封止材の流動性を大幅に向上させることができる球状無機質粉末と、それを用いた樹脂組成物、特に半導体封止材を提供する。【解決手段】最大粒径がaμm(30≦a≦70)であり、粉末の頻度粒度分布において、bμm、cμm、dμmの3つの極大値を有し、それぞれ0.40a≦b≦0.70a、0.10b≦c≦0.30b、0.20≦d≦0.80の範囲であり、しかもそれぞれの極大値を構成する粒子の含有率がbμm(40〜60%)、cμm(30〜50%)、dμm(3%以上)であることを特徴とする球状無機質粉末。これを用いた樹脂組成物、半導体封止材。

請求項（抜粋）：

最大粒径がaμm(30≦a≦70)であり、粉末の頻度粒度分布において、bμm、cμm、dμmの3つの極大値を有し、それぞれ0.40a≦b≦0.70a、0.10b≦c≦0.30b、0.20≦d≦0.80の範囲であり、しかもそれぞれの極大値を構成する粒子の含有率がbμm(40〜60%)、cμm(30〜50%)、dμm(3%以上)であることを特徴とする球状無機質粉末。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C01B 33/12 ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00

FI (4件)：

C01B 33/12 Z ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (42件)：

4G072AA26 ,  4G072BB07 ,  4G072HH16 ,  4G072TT01 ,  4G072TT02 ,  4G072UU01 ,  4G072UU09 ,  4J002BD121 ,  4J002BN061 ,  4J002BN121 ,  4J002BN151 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD101 ,  4J002CD111 ,  4J002CD121 ,  4J002CD151 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF161 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB13