特許

J-GLOBAL ID：200903044357208907

金属化フイルムコンデンサ

発明者： 西垣 克己 ,  国谷 一郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240994
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082389
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 樹脂モールドタイプの金属化フイルムコンデンサにおいて、段付亜鉛の有効電極幅間の膜抵抗値の上限・下限を制定し、分割コンデンサ内のヒューズのパス率を規制することにより、高電位傾度で良保安性を有し、短納期,低価格のコンデンサを提供することを目的とする。【構成】 段付亜鉛蒸着面の有効電極部の膜抵抗値を15〜35Ω/□とし、少なくとも一方の電極面を分割し、分割した面の少なくとも一方のメタリコン側の面にヒューズ加工を施し、ヒューズのパス率を1〜1.5%にすることにより、高精度の保安性を有する保安機構が得られる。

請求項（抜粋）：

1対の亜鉛金属化フイルムよりなり、メタリコンを施す側の蒸着膜厚みを有効電極部より厚くし、有効電極部の蒸着膜抵抗値が15〜35Ω/□で前記メタリコン側の高厚み蒸着面の電極のうち少なくとも一方側に電流的ヒューズを有し、かつヒューズを有する側の蒸着電極を分割してなる保安機構を持ち、電流ヒューズが1%〜1.5%のパス率であることを特徴とした樹脂モールドタイプの金属化フイルムコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/24 301 ,  H01G 1/11 105 ,  H01G 4/24 321