特許
J-GLOBAL ID：200903044359177251
ロボット装置の接続機構
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-226902
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058272
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：
【要約】【課題】 各機能モジュールの信号ピンに供給する電流が大きくなってもコネクタを大型化させるようなことなく各機能モジュールに電流を供給する。【解決手段】 複数の構成ユニットが接続部を介して接続されてなるロボット装置の接続機構において、接続部は、各構成ユニットを制御する所定電流値の電気信号及び各構成ユニットを駆動する電源パルスを伝達する第1の電気伝達部と、所定電流値の電気信号よりも大きい電気信号及び電源パルスを伝達する第2の電気伝達部とを有する。
請求項（抜粋）：
複数の構成ユニットが接続部を介して接続されてなるロボット装置の接続機構において、上記接続部は、上記各構成ユニットを制御する所定電流値の電気信号及び上記各構成ユニットを駆動する電源パルスを伝達する第1の電気伝達部と、上記所定電流値の電気信号よりも大きい電気信号及び電源パルスを伝達する第2の電気伝達部とを有することを特徴とするロボット装置の接続機構。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B25J 5/00 C
, B25J 19/00 F
