特許

J-GLOBAL ID：200903044360167995

レーザパターニング加工装置および加工方法

発明者： 尾崎 公一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-167464
公開番号（公開出願番号）：特開平9-019784
出願日： 1995年07月03日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【課題】 アモルファスSi膜に凹凸を多数形成して表面反射を減少させたアモルファスSi太陽電池を、ガラス基板側からアモルファスSi膜をパターニング加工する際に、全体にわたって均一な加工ができるようにする。【解決手段】 レーザ発振器から出射されスリットを透過したレーザ光20が試料14のアモルファスSi膜14cの表面に結像され、オートフォーカスユニットから出射された半導体レーザ光21はリレーレンズにより試料14のガラス基板14aの表面に焦点が合っている。

請求項（抜粋）：

加工用レーザ光を発振するレーザ発振器と、該加工用レーザ光を所望の寸法に矩形状に整形するスリットと、XYステージに搭載された試料に前記加工レーザ光を結像させる結像加工光学系と、前記試料を観察するための観察光学系と、前記試料における前記加工用レーザ光の結像位置を常に一定に保つためのオートフォーカスユニットと、前記XYステージを所望の位置に位置決めする制御ユニットとを有し、前記試料をパターニング加工するレーザパターニング加工装置において、前記オートフォーカスユニットから出射されるオートフォーカス用レーザ光を通過させ、かつ、該オートフォーカス用レーザ光の焦点位置を前記試料の任意の面あるいは被加工面上に合わせられる様に、前記オートフォーカス用レーザ光の光軸方向に移動できるリレーレンズが設けられたことを特徴とするレーザパターニング加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/04 ,  B23K 26/00 ,  G02B 27/16 ,  H01L 21/302 ,  H01L 31/04

FI (5件)：

B23K 26/04 C ,  B23K 26/00 C ,  G02B 27/16 ,  H01L 21/302 Z ,  H01L 31/04 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-253586
  
• 特開昭64-018594
  
• 特開平2-174173