特許
J-GLOBAL ID:200903044360994409

ポリブチレンテレフタレート樹脂及び成形品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内山 充
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-121083
公開番号(公開出願番号):特開2003-012781
出願日: 2002年04月23日
公開日(公表日): 2003年01月15日
要約:
【要約】【課題】成形サイクルが短く生産性に優れ、加水分解に対する安定性が高く、電気的接点の腐食がなく、リレー部品などの電気電子部品に好適に使用することができるポリブチレンテレフタレート樹脂及び成形品を提供する。【解決手段】末端カルボキシル基量が30eq/t以下であり、示差走査熱量計で降温速度20°C/minにて測定した降温結晶化温度が175°C以上であることを特徴とするポリブチレンテレフタレート樹脂、示差走査熱量計で降温速度20°C/minにて測定した降温結晶化温度が175°C以上であり、樹脂中の残存テトラヒドロフラン量が300ppm(重量比)以下であることを特徴とするポリブチレンテレフタレート樹脂、及び、これらのポリブチレンテレフタレート樹脂を成形してなることを特徴とする成形品。
請求項(抜粋):
末端カルボキシル基量が30eq/t以下であり、示差走査熱量計で降温速度20°C/minにて測定した降温結晶化温度が175°C以上であることを特徴とするポリブチレンテレフタレート樹脂。
IPC (3件):
C08G 63/183 ,  C08J 5/00 ,  C08L 67:02
FI (3件):
C08G 63/183 ,  C08J 5/00 ,  C08L 67:02
Fターム (70件):
4F071AA45 ,  4F071AA88 ,  4F071AF15 ,  4F071AH12 ,  4F071BA01 ,  4F071BB03 ,  4F071BB05 ,  4F071BB06 ,  4F071BC04 ,  4J029AA03 ,  4J029AB01 ,  4J029AB07 ,  4J029AC01 ,  4J029AD01 ,  4J029AD02 ,  4J029AE01 ,  4J029BA02 ,  4J029BA03 ,  4J029BA04 ,  4J029BA05 ,  4J029BA08 ,  4J029BA10 ,  4J029BB04A ,  4J029BB04B ,  4J029BB06A ,  4J029BB09A ,  4J029BB13A ,  4J029BD02 ,  4J029BD03A ,  4J029BD07A ,  4J029BH02 ,  4J029CA02 ,  4J029CA03 ,  4J029CA04 ,  4J029CA05 ,  4J029CA06 ,  4J029CB04A ,  4J029CB05A ,  4J029CB06A ,  4J029CB10A ,  4J029CC06A ,  4J029CD03 ,  4J029CE03 ,  4J029CF06 ,  4J029CH02 ,  4J029DB12 ,  4J029EA03 ,  4J029EC05A ,  4J029FA01 ,  4J029FA02 ,  4J029FA07 ,  4J029FB01 ,  4J029FB02 ,  4J029FC04 ,  4J029FC05 ,  4J029FC08 ,  4J029FC12 ,  4J029FC14 ,  4J029JA201 ,  4J029JA251 ,  4J029JA261 ,  4J029JB171 ,  4J029JB193 ,  4J029JC313 ,  4J029JE043 ,  4J029JE243 ,  4J029JF131 ,  4J029JF141 ,  4J029JF321 ,  4J029JF371
引用特許:
審査官引用 (11件)
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