コーティング装置およびコーティング方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (5件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 吉井一男 , 西山雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-155249
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356558
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】良好な膜質のコーティング膜を与えることができるコーティング装置およびコーティング方法を提供する。【解決手段】処理チャンバと、該処理チャンバ内の所定位置に電子デバイス用基材を配置するための基材保持手段と、前記コーティング材料を供給するためのコーティング材料供給手段と、前記電子デバイス用基材をプラズマ照射するためのプラズマ源とを少なくとも含むコーティング装置。このような構成により、前記プラズマを電子デバイス用基材上に照射しつつ、該基材上にコーティング層を形成することが可能となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

処理チャンバと、該処理チャンバ内の所定位置に電子デバイス用基材を配置するための基材保持手段と、前記コーティング材料を供給するためのコーティング材料供給手段と、前記電子デバイス用基材にプラズマ、中性ラジカルおよび/又は正・負イオンを照射するためのプラズマ源とを少なくとも含むコーティング装置であって; 前記プラズマ、中性ラジカルおよび/又は正・負イオンを電子デバイス用基材上に照射しつつ、該基材上にコーティング層を形成することを可能としたことを特徴とするコーティング装置。

IPC (4件)：

H01L21/31 , B05D7/00 , H01L21/312 , H01L21/316

FI (5件)：

H01L21/31 A , H01L21/31 C , B05D7/00 H , H01L21/312 A , H01L21/316 G

Fターム (38件)：

4D075AC64 , 4D075AC93 , 4D075AC95 , 4D075BB14Y , 4D075BB49Y , 4D075BB56Y , 4D075BB93Y , 4D075BB95Y , 4D075CA23 , 4D075DA06 , 4D075DA08 , 4D075DB14 , 4D075DC22 , 4D075DC24 , 4D075EA07 , 4D075EA12 , 4D075EB01 , 4D075EB16 , 5F045AA08 , 5F045AB39 , 5F045AC02 , 5F045AC07 , 5F045AD07 , 5F045AE23 , 5F045BB16 , 5F045BB17 , 5F045EB20 , 5F045EF05 , 5F045EH05 , 5F045EH18 , 5F058AA10 , 5F058AC05 , 5F058AF02 , 5F058AH02 , 5F058BA20 , 5F058BF46 , 5F058BH16 , 5F058BJ02

引用特許：

審査官引用 (23件)

膜形成方法及び膜形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-032039 出願人：東京エレクトロン株式会社
表面処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-066106 出願人：株式会社小松製作所
基板処理設備のための現場真空ライン清浄用平行平板装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-299059 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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