特許

J-GLOBAL ID：200903044367621004

ソケットコネクタ

発明者： 橋口 徹
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-144345
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326281
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】 カバーインシュレータ30の各部の厚さを必要以上厚くすることなく、素子50の離脱時に加わる力によるカバーインシュレータ30の撓みを抑制したソケットコネクタを提供すること。【解決手段】 本発明のソケットコネクタにおいては、複数の接触室33を所定数の接触室33からなる接触室グループに分け、該接触室グループ間であってカバーインシュレータ30の裏面上に補強部材40を組み込むことにより、被接続素子50をベースインシュレータ20及びプリント基板から離脱する際に、カバーインシュレータ30の側面に加わる力をカバーインシュレータ30の裏面に分散して、カバーインシュレータ30の撓みを抑制することができる。更に、補強部材40の各端部を延長して、該各端部がカバーインシュレータ30の側面から引き出される様な構成にして、該端部を引き上げ部41被接続素子50を離脱する際には、該引き上げ部41に対して被接続素子50の離脱方向へ力を加える様にしても良い。

請求項（抜粋）：

同一方向に伸びる複数の端子ピンを有する被接続素子をプリント基板に取り外し可能に接続するソケットコネクタであって、前記プリント基板上に設けられるベースインシュレータと、前記被接続素子の端子ピンを挟持するための対向する一対のバネ片を備え前記ベースインシュレータに固定された複数のソケット接触子と、前記複数のソケット接触子を収納するために裏面上に形成された複数の接触室と前記被接続素子の前記複数の端子ピンを前記複数の接触室へ挿入するために前記複数の接触室と各々通じるように表面上に形成された複数のピン挿入穴とを有したカバーインシュレータと、前記端子ピンの径と同じ長さの一辺を有しており少なくとも該カバーインシュレータの前記接触室内部であって前記ピン挿入穴の真下に前記一辺が位置するように前記カバーインシュレータの裏面側内部に固定された少なくとも一つのプリロード板とを備えており、前記被接続素子の嵌合前においては、前記プリロード板が前記複数のソケット接触子の夫々に挟持されている一方、前記複数のソケット接触子の夫々が前記プリロード板により前記端子ピンの径と同じ長さだけ拡げられていることにより、前記被接続素子の嵌合時において、前記端子ピンと前記一対のバネ片との間に生じる摩擦力だけの小さな力で前記端子ピンを前記ソケット接触子の前記一対のバネ片の間に割り込ませることができるソケットコネクタにおいて、前記カバーインシュレータは、所定の数の前記接触室を一つのグループとした接触室グループを複数有しており、該複数の前記接触室グループ間であって該カバーインシュレータの裏面上に、該カバーインシュレータの一の側面から他の側面まで延在するように複数の棒状部材を組み合わせてなる補強部材を更に有しており、前記被接続素子の離脱時に、前記補強部材の前記カバーインシュレータの側面へ該被接続素子の離脱方向へ力を加えることにより、前記カバーインシュレータの裏面に該力を分散して加えることを特徴とするソケットコネクタ。

IPC (3件)：

H01R 33/76 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/633

FI (3件)：

H01R 33/76 ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/633

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334650   出願人：日本電気株式会社