特許
J-GLOBAL ID:200903044368336869

軟弱地盤の圧密促進工法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 村瀬 一美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-275435
公開番号(公開出願番号):特開平9-119128
出願日: 1995年10月24日
公開日(公表日): 1997年05月06日
要約:
【要約】【課題】 コストの増加を抑えつつ、圧密時間をより一層短縮する。【解決手段】 水分を大量に含んだ軟弱地盤1中にドレーン2を鉛直に打設すると共に軟弱地盤1の上に排水用の透水層3を敷設し、その上から上載荷重4を施工する圧密促進工法において、ドレーン2を構成するドレーン材5に軟弱地盤1中の間隙水6との間に浸透圧を発生させる浸透圧発生材を含ませ、過剰間隙水圧と同時に浸透圧を発生させて間隙水の流れを早くするようにしている。
請求項(抜粋):
水分を大量に含んだ軟弱地盤中にドレーンを鉛直に打設すると共に前記軟弱地盤の上に排水用の透水層を敷設し、その上から上載荷重を施工する圧密促進工法において、前記ドレーンを構成するドレーン材に軟弱地盤中の間隙水との間に浸透圧を発生させる浸透圧発生材を含ませたことを特徴とする軟弱地盤の圧密促進工法。
IPC (4件):
E02D 3/10 104 ,  E02D 3/10 103 ,  E02D 3/00 102 ,  E02D 3/02 101
FI (4件):
E02D 3/10 104 ,  E02D 3/10 103 ,  E02D 3/00 102 ,  E02D 3/02 101

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