特許

J-GLOBAL ID：200903044372892288

表面実装型振動子用の気密性器体

発明者： 小河原 末夫
出願人/特許権者： 株式会社ニユーオーデイオ
代理人 (1件)： 野口 秋男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-350596
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129869
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】メタライズ基板とせず、セラミック成型基板で凹凸形成を容易にし、基板に、強固接合性が高いチタン入り銀ろうペースト印刷でスルーホールを含めた電極とケース溶着枠の形成と、該ホールに対し、穴嵌に適する絞り突円部を板面に設けた振動素子支持の接続板の該突円部の嵌着とで、表面実装型振動子用の気密性器体の製造工程の簡略化と、該ホールへの接続板の取付け固着気密性を抜群にし、該凹凸で部品の精密組立の容易化と部品節約の安価量産とを可能にする。【構成】セラミック成型基板に、セラミックに強固接合性が高いチタン入り銀ろうペースト印刷でスルーホールを含めた電極とケース溶着枠を形成する手段と、該ホール圧嵌に適する絞り突円部を設けた振動素子支持の接続板の該突円部のホール嵌着手段と、セラミック成型で基板面に部品定着に適する位置決め凹凸を設ける構成手段とからなる。

請求項（抜粋）：

両面にメタライズ電極を施してスルーホールを所定個所に設けた電極基板と、窓枠状底面を該基板表面の銀ろう箔枠面に溶接定着させる金属ケースと、水晶等の振動素子を支持してスルーホールに嵌着する接続線との組立てに係る表面実装型振動子において、セラミック成型基板の両面に対し、メタライズ方式でなくセラミックに強固接合性が高いチタン入り銀ろうペースト印刷をもって、スルーホールを含めた電極を設けると共に表面側に金属ケースの溶着枠面を設ける手段と、基板表面の該ペースト印刷の溶着枠面に、被蓋する金属ケースを位置決めのもとに溶着固定する手段と、金属板加工をもって、水晶等の振動素子の支持板部を設けた基部板面中央部に対し、スルーホール嵌着に適する絞り突円部を下側に絞り形成し且つ基部板面から先方を水平状とし且つ先端部を下向の折曲部に形成した振動素子支持の接続板を設ける手段と、該絞り突円部をスルーホールに嵌着したとき、該接続板の先端部の該折曲部を嵌める嵌溝を、セラミック基板成型において該基板面に設ける手段と、該接続板の絞り突円部をスルーホールに嵌着すると共に該折曲部を該基板面の対応の嵌溝に嵌める手段とからなることを特徴とする表面実装型振動子用の気密性器体。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-121609
  
• 特開平2-228110
  
• 特開昭62-217533
  
• 特開昭60-033897